產品名稱：淺談黑磷二維晶體材料的制備

產品描述：

淺談黑磷二維晶體材料的制備黑磷是什么?黑磷、白磷互為同素異形體，位于元素周期表15位，元素符號P。黑磷因其具有黑色金屬光澤而著稱，英文名稱Black Phosphorus，簡稱BP， 它可通過白磷在高溫高壓作用下轉化而形成，也可通過CVT法制備的。黑磷的屬性？黑磷具有正交結構，且是反應活性*的磷同素異形體。其晶格是一個相互鏈接的六元環，每個原子都與其他三個原子相連。黑磷在常溫常壓下是一種熱力學穩定的磷的同素異形體，因此黑磷難以制備，一般是通過將白磷在高壓條件下(12000 atm) 加熱制得。黑磷呈現黑色、片狀，并能導電，鏈接原子呈褶皺的片狀。在層狀黑磷結構中的聲子、光子和電子表現出高度的各向異性，在電子薄膜和紅外線光電子上有重大潛在應用價值。常見的黑磷有四種：斜方、菱形、立方和無定形。無定形的黑磷在125℃向紫磷轉變。黑磷具有類似石墨的片狀結構（波形層狀結構）。層之間的鍵合比層內的鍵合弱，與石墨相似，具有導電性。黑磷是一種二維直接帶隙半導體，具有的光電性質，但是在自然環境下被氧化分解，并吸水發生潮解，表面形成磷酸。這嚴重了對黑磷本征物理、化學性質的深入研究和應用研究。黑磷與石墨烯區別？與石墨烯大不同在于，黑磷存在能隙，可通過控制黑磷層片的數量來調節，而石墨烯沒有能隙。那能隙是什么呢？在半導體中，由于能隙的存在，半導體只有吸收足夠的能量才會呈現出另一種狀態，即在半導體原件中可以表示0和1。如果沒有能隙存在，很難表示數字電路中的邏輯狀態。黑磷的制備及成本？黑磷難以制備，難以保存。目前可以P為原料，采用高溫高壓法制備，然后將得到的黑磷塊體剝離成可制備納米材料的原子厚度的薄片，但由于溫度和壓力不易控制，且剝離過程產率較低，合成黑磷納米片的成功率不高。而更不幸的是，黑磷暴露在空氣中后，會和空氣中的水蒸氣和氧氣反應，性能會大打。黑磷烯，即單層或多層黑磷（類似于石墨烯）。所以同石墨烯一樣，黑色的磷也不容易大量生產。如果解決了這些問題，硅時代可能要改名叫黑磷時代了。黑磷將來能否實現在電子學和光子應用很上取決于是否發展出能夠、大規模合成制備二維黑磷的方法。二維黑磷烯的制備分為兩部分,是制備塊狀黑磷,其次是將其剝離成二維黑磷烯。獲得的二維黑磷是關鍵的制備環節,研究的思路類比于結構相似的石墨烯制備,主要的研究集中于近兩年。所以二維黑磷的制備仍在研究初步階段,產業化尚需時日。目前制備二維黑磷的方法主要有三種:機械剝離法、液相剝離法、脈沖激光沉積法,其中機械剝離法是常用的方法，液相剝離法是較為常用的方法。二維黑磷的制備分為兩部分，是塊狀黑磷的制備，其次是二維黑磷的制備。西安齊岳生物提供定制產品服務，包括二氧化硅定制、離子液體定制、酶制劑定制、HRP標記物定制、酶底物定制、二維晶體定制、水凝膠定制、納米簇定制、納米管定制、氮化物定制等等相關產品供應：氮化碳基二維/零維納米復合材料錫烯/硫化鉬復合材料二維和零維納米材料協同的納米復合材料二維薄納米Ti3SiC2材料二維Mo(S,Se)2基復合材料層狀二維材料層間限域金屬或金屬化合物的復合材料二維膠體晶體-金陣列/水凝膠復合材料二維平紋編織C/SiC復合材料二維納米GO/Ti3C2Tx復合材料二維Z-型BiOI/C3N4復合材料二維石英纖維多孔Si3N4-SiO2基復合材料二維六方p6mm有序介孔WO3-TiO2復合材料二維配位聚合物衍生的氮摻雜碳/氧化鋅納米復合材料二維"骨頭"型金納米片/氧化石墨烯復合材料二維層狀Ni/β-Ni(OH)2納米復合材料二維釩酸鉍/石墨烯/氮化碳復合材料二維Ti3C2Tx復合半導體材料二維層狀氮摻雜Ti3C2"紙"納米復合材料二維碳包覆的石墨烯/金屬氧化物復合材料二維無機填料/聚合物基柔性介電復合材料二維氧化鎢/鈮酸錫納米片?片復合材料二維過渡金屬鈦碳化物MXene(Ti3C2Tx)復合材料二維Ni-Co雙金屬氧化物/g-C3N4納米復合材料原子層厚度的過渡金屬二硫化物（TMDs）層積二維COF膜介質襯底表面大面積多層h-BN自支撐的單層氧化物鈣鈦礦二維晶體薄膜單層二維鈣鈦礦氧化物鈦酸鍶（SrTiO3）分米級二維單晶六方氮化硼高溫導體Bi2Sr2CaCu2O8+δ的本征單層晶體（Bi-2212；單層是指包含兩個CuO2平面的半晶胞）三層石墨烯（ABC-TLG）/hBN異質結系統二氧化錳與二維納米材料的復合二硫化鉬/石墨烯復合二維材料貴金屬/二維納米片復合材料二維納米片聚合物基復合材料二維石墨烯銅復合材料二維納米片與氧化鈰納米粒子復合材料二維過渡金屬碳化鈦材料陶瓷復合材料二維材料/鎳基材料復合納米結構二維磁矩軟磁復合材料高度剝離的二維納米片聚氨酯復合材料二維過渡族金屬碳(氮)化物與納米硫顆粒復合材料化二維碳纖維復合材料碳納米管二維碳化鈦(Ti3C2)復合材料二維無機層狀化合物/石墨烯復合材料碳基二維晶體材料二維晶體材料的SiO2/Si襯底的SiO2薄膜鍺烯二維原子晶體材料鍺硅基半導體二維原子晶體二維碳化物晶體MXene基氧化鐵負極材料zl 04.19 相關目錄： 抗體-科研偶聯物ADC-Linker供應商-西安 近紅外ICG衍生物修飾活性基團，蛋白，

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